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1. 本科及本科以上学历(统招)应届毕业生电子、通讯类相关专业;
2.通过英语四级考试
3. 《模电》、《数电》、《电路》等相关课程成绩优良者优先;
4. 有较强的学习能力和动手能力。熟悉电路板焊接技能者优先;熟悉DXP、AltiumDesigner等相关PCB绘图软件者优先;
5.制定研发技术实施方案,实施硬件设计方案,制定并参与产品的调试、测试流程,严格产品质量控制等等
6.具体面议
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